摘要：硅烷偶联剂和功能型聚合物（尤其是马来酸衍生物高分子材料）是当前热塑性复合材料中应用最多的偶联剂。最近刚刚由Noveon Specialty Additives公司开发出的Solplus C800偶联剂可以替代上述两种偶联剂，这种偶联剂是一种含双官能团的低聚物．它能够跟填充剂的表面通过离子键结合．并且还可以通过双键接枝到高分子基体上。

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