Ieee Microwave And Wireless Components Letters
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Ieee Microwave And Wireless Components Letters

IEEE 微波和无线组件字母杂志

中科院分区:3区 JCR分区:Q2 预计审稿周期:约3.0个月

《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》是一本由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版的工程技术国际刊物,国际简称为IEEE MICROW WIREL CO,中文名称IEEE 微波和无线组件字母。该刊创刊于2001年,出版周期为Monthly。 《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》2026年影响因子为3.4,被收录于国际知名权威数据库SCI、SCIE。

ISSN:1531-1309
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
是否预警:否
E-ISSN:1558-1764
出版地区:UNITED STATES
Gold OA文章占比:4.77%
语言:English
是否OA:未开放
OA被引用占比:
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
出版周期:Monthly
影响因子:3.4
创刊时间:2001
年发文量:607
杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Microwave And Wireless Components Letters 杂志简介

《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》重点专注发布工程技术-工程:电子与电气领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在工程技术-工程:电子与电气领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ieee Microwave And Wireless Components Letters 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区
期刊分区表(2025年3月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区
期刊分区表(2023年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区
期刊分区表(2022年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区
期刊分区表(2021年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区
期刊分区表(2021年12月基础版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区
期刊分区表(2020年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

Ieee Microwave And Wireless Components Letters 杂志JCR分区

Web of Science 数据库
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 369

59.2

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 147 / 371

60.51

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 138 / 368

62.6

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 368

59.65

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE N/A N / A

0

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25

Ieee Microwave And Wireless Components Letters CiteScore 评价数据(2026年6月最新版)

  • CiteScore:5.8
  • SJR:0.893
  • SNIP:1.5

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 279 / 1030

72%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 123 / 446

72%

CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Microwave And Wireless Components Letters 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Using Glide-Symmetric Holes to Reduce Leakage Between Waveguide Flanges20
  • Balanced Symmetrical Quasi-Reflectionless Singleand Dual-Band Bandpass Planar Filters17
  • Design of Microwave-Based Angular Displacement Sensor16
  • Support Vector Regression-Based Behavioral Modeling Technique for RF Power Transistors14
  • Dispersion Analysis of 2-D Glide-Symmetric Corrugated Metasurfaces Using Mode-Matching Technique13
  • Broken Glide-Symmetric Holey Structures for Bandgap Selection in Gap-Waveguide Technology12
  • Extended-Doublet Half-Mode Substrate Integrated Waveguide Bandpass Filter With Wide Stopband11
  • Substrate Integrated Waveguide Dual-Band and Wide-Stopband Bandpass Filters11
  • Tunable Substrate Integrated Waveguide Diplexer With High Isolation and Wide Stopband10
  • One Octave Bandwidth Rectifier With a Frequency Selective Diode Array9

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND353
  • USA159
  • South Korea96
  • Canada67
  • GERMANY (FED REP GER)60
  • Spain51
  • Taiwan45
  • Italy32
  • France31
  • Japan30

机构发文发文量

  • UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA71
  • SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA32
  • XIDIAN UNIVERSITY25
  • KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST)23
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM23
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY23
  • NANJING UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY22
  • UNIVERSITY OF COLORADO SYSTEM20
  • BEIJING UNIVERSITY OF POSTS & TELECOMMUNICATIONS19
  • SICHUAN UNIVERSITY17

Ieee Microwave And Wireless Components Letters 杂志社通讯方式

《Ieee Microwave And Wireless Components Letters》杂志通讯方式为:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务,SCI检索,确保稿件信息安全保密,合乎学术规范,详情请咨询客服。

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