Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems
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Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务杂志

中科院分区:3区 JCR分区:Q2 预计审稿周期:一般,3-6周

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术国际刊物,国际简称为IEEE T VLSI SYST,中文名称超大规模集成 (vlsi) 系统上的 Ieee 事务。该刊创刊于1993年,出版周期为Bimonthly。 《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》2026年影响因子为3.2,被收录于国际知名权威数据库SCI、SCIE。

ISSN:1063-8210
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
是否预警:否
E-ISSN:1557-9999
出版地区:UNITED STATES
Gold OA文章占比:4.55%
语言:English
是否OA:未开放
OA被引用占比:
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Bimonthly
影响因子:3.2
创刊时间:1993
年发文量:315
杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 杂志简介

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》重点专注发布工程技术-工程:电子与电气领域的新研究,旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今,在工程技术-工程:电子与电气领域,有较高影响力,对来稿文章质量要求较高,稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
《新锐期刊分区表》(2026年3月发布)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
期刊分区表(2025年3月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区
期刊分区表(2023年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 3区
期刊分区表(2022年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
期刊分区表(2021年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
期刊分区表(2021年12月基础版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
期刊分区表(2020年12月升级版)
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区:中科院JCR期刊分区(又称分区表、分区数据)是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果,是衡量学术期刊影响力的一个重要指标,一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子:是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据,现已成为国际上通用的期刊评价指标,不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标,而且也是测度期刊的学术水平,乃至论文质量的重要指标。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 杂志JCR分区

Web of Science 数据库
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 29 / 60

52.5

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 162 / 369

56.2

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 33 / 61

46.72

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 161 / 371

56.74

2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 21 / 60

65.8

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 368

58.8

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 30 / 60

50.83

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 368

59.65

2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

57.2

学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

56.78

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

58.05

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems CiteScore 评价数据(2026年6月最新版)

  • CiteScore:6.1
  • SJR:1.041
  • SNIP:1.751

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 255 / 1030

75%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q2 77 / 245

68%

大类:Engineering 小类:Software Q2 168 / 503

66%

CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore:是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标,该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的,都是可以体现期刊质量的重要指标,给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Computing in Memory With Spin-Transfer Torque Magnetic RAM22
  • Low-Power and Fast Full Adder by Exploring New XOR and XNOR Gates13
  • Experimental Investigation of 4-kb RRAM Arrays Programming Conditions Suitable for TCAM12
  • An Energy-Efficient Architecture for Binary Weight Convolutional Neural Networks11
  • A Global Bayesian Optimization Algorithm and Its Application to Integrated System Design10
  • TOSAM: An Energy-Efficient Truncation- and Rounding-Based Scalable Approximate Multiplier9
  • Approximate Hybrid High Radix Encoding for Energy-Efficient Inexact Multipliers9
  • Approximate Reverse Carry Propagate Adder for Energy-Efficient DSP Applications8
  • PR-TCAM: Efficient TCAM Emulation on Xilinx FPGAs Using Partial Reconfiguration7
  • Neuromorphic Vision Hybrid RRAM-CMOS Architecture7

国家/地区发文量

  • USA300
  • CHINA MAINLAND163
  • India72
  • Taiwan70
  • South Korea67
  • Canada46
  • GERMANY (FED REP GER)42
  • Singapore38
  • Iran36
  • Japan24

机构发文发文量

  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)50
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM33
  • NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIONAL INSTITUTE OF EDUCATION (NIE) SINGAPORE27
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM23
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA23
  • STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA19
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES17
  • FUDAN UNIVERSITY17
  • HELMHOLTZ ASSOCIATION16
  • YONSEI UNIVERSITY16

Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems 杂志社通讯方式

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》杂志通讯方式为:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务,SCI检索,确保稿件信息安全保密,合乎学术规范,详情请咨询客服。

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