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Journal Of Electronic Packaging
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Journal Of Electronic Packaging

SCISCIE

电子封装杂志杂志

中科院分区：4区 JCR分区：Q3 预计审稿周期：>12周，或约稿

《Journal Of Electronic Packaging》是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为J ELECTRON PACKAGING，中文名称电子封装杂志。该刊创刊于1989年，出版周期为Quarterly。 《Journal Of Electronic Packaging》2026年影响因子为2.2，被收录于国际知名权威数据库SCI、SCIE。

ISSN：1043-7398
研究方向：工程技术-工程：电子与电气
是否预警：否
E-ISSN：1528-9044
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：2.05%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0.0057...
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
出版周期：Quarterly
影响因子：2.2
创刊时间：1989
年发文量：43
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Journal Of Electronic Packaging 杂志简介

《Journal Of Electronic Packaging》重点专注发布工程技术-工程：电子与电气领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：电子与电气领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Journal Of Electronic Packaging 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2025年3月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 4区 4区 否 否
期刊分区表（2020年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 3区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Journal Of Electronic Packaging 杂志JCR分区

Web of Science 数据库
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 229 / 369

38.1
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 95 / 184

48.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 187 / 371

49.73
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 77 / 184

58.42
2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 198 / 368

46.3
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 81 / 182

55.8
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 174 / 368

52.85
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 78 / 184

57.88
2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180

58.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354

45.06
学科：ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180

49.17

Journal Of Electronic Packaging CiteScore 评价数据（2026年6月最新版）

  • CiteScore：6.6
  • SJR：0.497
  • SNIP：0.968

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q1 231 / 1030

77%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q1 99 / 408

75%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 81 / 318

74%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications Q2 270 / 1022

73%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Journal Of Electronic Packaging 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging7
  • Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review5
  • A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices4
  • Effect of Long-Term Room Temperature Aging on the Fatigue Properties of SnAgCu Solder Joint4
  • Regional Stiffness Reduction Using Lamina Emergent Torsional Joints for Flexible Printed Circuit Board Design3
  • Numerical Study on Mitigation of Flow Maldistribution in Parallel Microchannel Heat Sink: Channels Variable Width Versus Variable Height Approach3
  • Prediction and Mitigation of Vertical Cracking in High-Temperature Transient Liquid Phase Sintered Joints by Thermomechanical Simulation3
  • Reliability Considerations for Oil Immersion-Cooled Data Centers2
  • Ripening Growth Kinetics of Cu6Sn5 Grains in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO(2)/Cu Solder Joints During the Reflow Process2
  • Hybrid Nanocomposite Thermal Interface Materials: The Thermal Conductivity and the Packing Density2

国家/地区发文量

  • USA101
  • CHINA MAINLAND38
  • Taiwan11
  • GERMANY (FED REP GER)6
  • South Korea6
  • England5
  • Canada3
  • France3
  • India3
  • Japan3

机构发文发文量

  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA10
  • HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY9
  • STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM9
  • AUBURN UNIVERSITY SYSTEM8
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)7
  • PURDUE UNIVERSITY SYSTEM7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE7
  • UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)7
  • UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND7
  • INTEL CORPORATION6

Journal Of Electronic Packaging 杂志社通讯方式

《Journal Of Electronic Packaging》杂志通讯方式为：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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