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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin
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Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin

SCISCIE

Ai Edam-人工智能工程设计分析与制造杂志

中科院分区：3区 JCR分区：Q2 预计审稿周期：>12周，或约稿

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》是一本由Cambridge University Press出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为AI EDAM，中文名称Ai Edam-人工智能工程设计分析与制造。该刊创刊于1987年，出版周期为Bimonthly。 《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》2026年影响因子为2.5，被收录于国际知名权威数据库SCI、SCIE。

ISSN：0890-0604
研究方向：工程技术-工程：制造
是否预警：否
E-ISSN：1469-1760
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：64.20%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：0.1290...
出版商：Cambridge University Press
出版周期：Bimonthly
影响因子：2.5
创刊时间：1987
年发文量：30
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 杂志简介

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》重点专注发布工程技术-工程：制造领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-工程：制造领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 3区 4区 否 否
期刊分区表（2025年3月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 4区 4区 4区 否 否
期刊分区表（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 4区 4区 4区 否 否
期刊分区表（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 4区 否 否
期刊分区表（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 4区 4区 4区 否 否
期刊分区表（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 4区 4区 4区 4区 否 否
期刊分区表（2020年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY 工程：综合 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 计算机：人工智能 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 3区 4区 4区 4区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 杂志JCR分区

Web of Science 数据库
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 134 / 210

36.4
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 185

36.5
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 53 / 71

26.1
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 68 / 178

62.1
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 144 / 210

31.67
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 133 / 185

28.38
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 53 / 71

26.06
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 89 / 179

50.56
2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 124 / 204

39.5
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 108 / 177

39.3
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 49 / 71

31.7
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 56 / 179

69
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 127 / 204

37.99
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 124 / 177

30.23
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 47 / 71

34.51
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 76 / 179

57.82
2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 143 / 197

27.7
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 118 / 169

30.5
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 69 / 179

61.7
学科：COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE SCIE Q3 147 / 198

26.01
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q4 128 / 169

24.56
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 52 / 68

24.26
学科：ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 97 / 180

46.39

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin CiteScore 评价数据（2026年6月最新版）

  • CiteScore：5.1
  • SJR：0.447
  • SNIP：0.874

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 132 / 425

69%
大类：Engineering 小类：Artificial Intelligence Q2 210 / 570

63%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • A computational tool for creative idea generation based on analogical reasoning and ontology6
  • Evidence of problem exploration in creative designs5
  • Design opportunity conception using the total technology space map4
  • Embedding parts in shape grammars using a parallel particle swarm optimization method on graphics processing units3
  • Ensemble of surrogates and cross-validation for rapid and accurate predictions using small data sets3
  • Efficient hybrid group search optimizer for assembling printed circuit boards2
  • Quantifying diversity in parametric design: a comparison of possible metrics2
  • Good idea! Or, good presentation? Examining the effect of presentation on perceived quality of concepts2
  • Sketch-based interaction and modeling: where do we stand?2
  • Comparing shape descriptor methods for different color space and lighting conditions1

国家/地区发文量

  • USA25
  • CHINA MAINLAND16
  • France15
  • India11
  • Portugal8
  • England7
  • Spain7
  • Turkey6
  • Japan5
  • Singapore5

机构发文发文量

  • UNIVERSITE DE TECHNOLOGIE DE TROYES7
  • INDIAN INSTITUTE OF SCIENCE (IISC) - BANGALORE6
  • UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA6
  • UNIVERSIDADE DE LISBOA5
  • ARTS ET METIERS INSTITUTE OF TECHNOLOGY3
  • NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE3
  • PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)3
  • SINGAPORE UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & DESIGN3
  • UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID3
  • AUTONOMOUS UNIVERSITY OF BARCELONA2

Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin 杂志社通讯方式

《Ai Edam-artificial Intelligence For Engineering Design Analysis And Manufacturin》杂志通讯方式为：CAMBRIDGE UNIV PRESS, 32 AVENUE OF THE AMERICAS, NEW YORK, USA, NY, 10013-2473。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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