摘要：在微电子领域中，随着元器件的体积微小化，要求导热材料具备体积小、高导热的特点。高分子导热复合材料能很好的解决器件在不同的工作环境中仍能保持正常的散热问题。以环氧树脂（EP）为基体，石墨烯粉末（GP）和多壁碳纳米管（MWCNTs）为导热填料，采用溶剂和超声分散法，制备出石墨烯／碳纳米管／环氧树脂复合材料。实验采用瞬态电热技术测量其导热系数，结果显示，石墨烯与碳纳米管协同作为导热填料时，复合材料导热性优于单独添加导热填料（GP或MWCNTs），且随着GP所占比例的增大复合材料的导热系数越大。当GP和MWCNTs比例分别为0．7％和0．3％时，复合材料导热系数为0．940w／（m·K），相比于纯EP导热系数提高了286．83％。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社