首页 期刊 轻工学报 IGBT现场失效短路结温测量方法研究 【正文】

IGBT现场失效短路结温测量方法研究

作者:窦智峰; 翟朝伟; 崔光照; 金楠 郑州轻工业学院电气信息工程学院; 河南郑州450002
短路失效   igbt现场失效   结温   热积累热电模型  

摘要:针对IGBT存在的响应速度慢、异质结构导致的热传导系数不均衡等问题,在对IGBT失效机理和现有结温测量模型研究的基础上,提出一种基于热积累的热电模型,以实时准确地测量IGBT结温.该方法在能量平衡的基础上,将IGBT温度的测量转换为测量IGBT某一点的温度,很好地避开了IGBT异质结构问题.Matlab仿真和实验结果表明,二者温度曲线有较好的拟合度,验证了该方法的可行性.

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