首页 期刊 耐火材料 热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响 【正文】

热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响

作者:曹会彦; 李刚; 刘臻 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司先进耐火材料国家重点实验室; 河南洛阳471039
免烧sic砖   物相组成   显微结构   热处理  

摘要:以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al-Si合金的动力学优势,500℃时结合相主要为Al-Si合金熔化产生的塑性相及部分Al4C3,800℃时结合相主要为Al4C3,1 000℃时形成了SiC、SiO2、Al4C3和Al2O3等结合相,赋予了材料良好的结构和性能。

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