摘要：影响LED发光器件性能的主要因素是树脂的折射率、透光率、tg点、线性膨胀系数、与基材的粘合强度、吸水率等树脂特性,还要综合考虑原料成本和生产过程工艺控制等问题。针对以上因素,研究了LED发光器件在封装过程中的一些关键技术问题,以期在保证产品可靠性的前提下进一步提高封装的成品率、发光效率以及降低封装成本。

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