摘要:以某手机天线后壳为研究对象,针对产品结构薄弱处容易发生断裂的风险,用Moldflow分析软件进行了模流分析,避免了熔接线出现在结构薄弱的位置,同时对模具冷却水路进行了优化。浇注系统采用2点热流道转冷流道及4个侧浇口的最佳浇注方案。实践证明,该设计提高了产品的结合性及良品率,产品符合设计要求,适于大批量生产。
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影响因子:0.38
期刊级别:统计源期刊
发行周期:双月刊