作者:杨金龙; 龚清萍; 蔡慧娟; 张晖 期刊:《焊接》 2018年第11期
研究了焊膏法植球和助焊剂法植球两种焊接工艺方法对航空产品用无铅BGA器件有铅植球焊接质量的影响。X射线检测结果表明,通过焊膏法与助焊剂法两种植球工艺均可以获得外形规整、一致性高的焊球;焊接界面显微组织分析结果表明,助焊剂法植球的焊接界面金属间化合物层的平均厚度与焊膏法植球相比,增加了约49%,达到1.81μm;焊膏法和助焊剂法两种植球工艺的焊球抗剪切力分别为11.89N和11.40N,建议使用焊膏法进行植球。
作者:王志才; 陈燕娜 期刊:《中国医疗器械信息》 2017年第09期
随着BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装器件应用的普及化,其返修技术越来越受SMT生产企业所关注、重视,同时BGA器件返修成功率也已经成为其提高生产效率、降低生产成本的重要参数。依据BGA器件返修流程顺序,重点介绍BGA器件返修的温度曲线研究、植球和焊接技术、技巧。
作者:韩满林; 赵雄明 期刊:《电子工艺技术》 2007年第04期
表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地...
作者:张敏 何桢 岳刚 王刘平 期刊:《数理统计与管理》 2008年第03期
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项被广泛应用的高密度封装技术。对BGA产品制造来说,过程中的最容易出现次品的环节是植球工序。本文采用六西格玛管理的DMAIC流程,通过控制胶量厚度和植球偏移量这两点对提高植球成功率最有影响的因素,对影响BGA产品制造过程中植球工序的设备能力进行了改进,取得良好的效果。
详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2009年第08期
得可进一步扩展高速的植球能力,已获认可的DirEKtBallPlacement^TM,工艺现能以300μm细距精准地置放直径仅为200μm的焊球。凭借以高于99.99%的首次通过良率实现这一精确性和精密度的能力,DirEKt植球为现代封装制造提供必需的速度,而无需在性能方面作出任何牺牲。
作者:丁荣峥 杨轶博 陈波 朱媛 高娜燕 期刊:《电子与封装》 2012年第12期
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍...
作者:胡立波 徐志浩 期刊:《消费电子》 2014年第08期
本文对球栅阵列(BGA)技术进行了介绍,主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面,进行BGA芯片失效分析,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
作者:陆伟 谢鑫 金大元 期刊:《电子机械工程》 2015年第02期
为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究.通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺.重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定.验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中.