作者:方唐利; 赵松; 丁丽成 期刊:《机械工程与自动化》 2018年第02期
压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。
影响因子:1.87
期刊级别:省级期刊
发行周期:月刊
影响因子:1.44
期刊级别:CSSCI南大期刊
影响因子:0.44
发行周期:半月刊
影响因子:0.07
发行周期:旬刊
影响因子:0.65
期刊级别:北大期刊
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