作者:江国龙; 叶娜 期刊:《机械工程与自动化》 2018年第01期
介绍了由触摸屏、PLC和伺服系统构成的药膏封盖系统,重点介绍了系统的硬件和软件设计。该系统通过设定伺服系统的扭矩限制来实现药膏的封装工艺。
影响因子:1.87
期刊级别:省级期刊
发行周期:月刊
影响因子:1.44
期刊级别:CSSCI南大期刊
影响因子:0.44
发行周期:半月刊
影响因子:0.07
发行周期:旬刊
影响因子:0.65
期刊级别:北大期刊
影响因子:0.35