锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。
作者:吴家前; 孙福林; 张宇航; 林元华 期刊:《焊接》 2019年第08期
研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1.6×10^9Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81.4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1.5×10^11Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82.6%,焊后10天的SIR...
作者:谢鹏; 张宇航; 韩振峰; 孙福林; 戴贤斌; 蔡志红; 吴家前 期刊: 2018年第03期
选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响,结果表明:表面活性剂EB-9能够有效提高无铅锡膏焊接效果。研究表面活性剂EB-9的含量对无铅锡膏焊接效果的影响,通过铺展率测试以及铜板腐蚀性实验,确定最优的使用量,结果表明:当表面活性剂EB-9使用量为1%时,无铅锡膏焊接效果最优。
本文主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的应用,通过对使用工艺的分析检测,研究在表面贴装制造工艺中影响回流焊接质量的主要因素,如焊膏、搅拌焊膏、钢网厚度、PCB传输速度、各加热区温度、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数稳定性等,得出比较贴切的参数值以供参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺方法改善方向,优化生产工艺。
作者:StacyKaliszJohnson 期刊:《电子工业专用设备》 2004年第01期
现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点.作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要.但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程...
该项目研究开发的ZSP系列锡浆印刷机主要用于锡膏胶水的印刷。该机型主要部件均采用进口元件,电器采用微电脑控制,气动部件采用汽缸,工作稳定可靠。
随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的印刷量越来越少。锡膏在钢网上的印刷精确度与很多因素有关,这些因素主要包括印刷机的X轴向精度、Y轴向精度、升降台(Rising table)Z轴向精度、旋转角度以及刮刀压力等,而计算锡膏的印刷量不仅仅要考虑钢网开口的长、宽与厚,还要考虑印刷间隙和锡膏密度,不同锡膏的密度并不相同,计算锡膏密度不能简单地套用纯金属密度。
本文简述了锡膏印刷的工艺流程,分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因,并提出了相应的解决方法。
EaziDAQ:数据记录软件,3400:脉冲/码型发生器,SDA18000:实时示波器,CompactDAQ:数据采集系统,Symbion P36:锡膏检测AOI系统
作者:汤亮 李晓敏 龚发云 方远 期刊:《湖北工业大学学报》 2013年第05期
为实现对三角测量系统的优化设计,建立了测量模型.通过对模型参数的分析和论证,结合系统测量精度和测量范围的设计要求,得到三角测量系统优化模型;运用多种光学器件的特性参数,对系统优化模型进行了实验论证,并提出合理的硬件选型及匹配方案;基于锡膏测厚的具体要求构建了三角测量系统,通过多次重复性实验,验证所设计的测量系统满足设计要求,且稳定可靠.
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真试验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等方面,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析桥连产生缺陷的成因,研究其解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,找出SMT生产工艺改进的要点。
6月19日,由台湾晟楠科技公司投资的晟楠科技有限公司锡加工生产线在吉安县工业园举行开工奠基仪式。项目占地30亩,总投资3.5亿元,主要生产锡条、锡丝、锡膏及助焊剂等,计划2011年完工。项目竣工投产后,预计年可实现销售收入3亿元、利税6000万元。
详细闸述了活性剂在焊接中的作用,活性剂的研究发展及活性荆对锡膏性能的影响,并简述了活性剂的性能常规测试方法。
作者:朱桂兵 期刊:《电子工业专用设备》 2008年第09期
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因.以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析造成桥连的缺陷成因,研究解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,得出SMT生产工艺改进的要点。
得可近日获英特尔颁发在行业声誉甚高的供应商质量持续进步奖,成为英特尔评价最高的十大供应商之一。该奖项是英特尔给予其供应商的最高荣誉,表彰他们在设备的质量和性能上均有杰出的表现,与英特尔的目标相一致。得可在2009年为英特尔提供的锡膏和助焊剂印刷设备,被认为是英特尔赖以成功的重要因素之一。
作者:龙云 王文昌 邝泳聪 张宪民 期刊:《机电工程技术》 2009年第05期
针对PCB锡膏印刷中常见的偏移、桥接、少锡、多锡等缺陷,提出了一种可集成于锡膏印刷机的机器视觉锡膏检测算法。该算法通过对锡膏印刷特征的建模、锡膏的定位、区域特征的提取,实现了锡膏印刷缺陷的检测。实验结果表明,该算法能够有效地识别常见的印刷缺陷,并且速度上可满足在线检测要求。
全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商ZESTRON于2012年5月23日出席了在成都举行的2012 SMTA华西高科技论坛,ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光发表了题名为"无卤锡膏的使用对后续组件清洗工艺造成的影响"专题讲座。
作者:袁捷 期刊:《中小企业管理与科技》 2012年第25期
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、材料、光学、化工、计算机、网络和自动控制等学科的知识。印刷工艺对电子产品有重要的决定性。探讨印刷工艺对SMT产品质量的影响,并提出相应解决方案。