作者:廖婷婷 期刊: 2018年第07期
记者专访了香港中国金融协会副会长黄少明、香港广东青年总会副主席林至颖、香港科技园公司行政总裁黄克强,眺望香港金融科技的未来,描绘出粤港澳大湾区背景下香港金融创新与转型升级的发展蓝图。
作者: 期刊:《电子工业专用设备》 2004年第05期
英国ARM公司近日宣布:香港科技园公司(HKSTP)已获业界领先的ARM7TDMI内核。香港科技园公司将通过集成电路设计研发服务中心向中小型公司和当地的无晶圆设计公司提供使用ARM技术的途径。
香港科技园公司(香港科技园)乃香港特别行政区政府设立的法定机构,于2001年5月7日正式开始运营。在重心科技领域上(包括电子、生物科技、精密工程、以及信息科技和电信),香港科技园正引领香港转变为亚洲的创新科技中心。
总体项目概况 香港科学园(HongKongSciencePark,简称HKSP)位于香港新界大埔区白石角,面向吐露港,邻近香港中文大学。根据香港行政区划,科学园东南面属于沙田区,位于大陆边界和香港市区之间。香港科学园采用一个类似大学校园的低密度规划,这是一个以高科技及应用科技(包括电子、生物科技、精密工程及讯息科技和电讯)为主题的研究基地,由香港科技园公司干2001年5月7日正式开始运作。
作者: 期刊:《中国高新技术企业》 2011年第33期
日前,香港科技园公司副总裁谢建朋一行访问保定高新区,就保定高新区与香港科技园建立“伙伴基地”进行深入交流和探讨,并签订建立“伙伴基地”合作备忘录。保定高新区和香港科技园均拥有良好的绿色科技支撑服务体系、人才培训计划和国际国内合作渠道。
电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司(香港科技园)已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作,香港科技园帮助香港政府为众多中小型JC企业提供支持。此外,该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。
香港科技园公司(香港科技园)与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited。下称“富士通”)之日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议,为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。
作者: 期刊:《工业和信息化教育》 2010年第09期
美普思科技公司(MIPS)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation,HKSTPC)携手。共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。
作者:项耀汉 张耕夫 期刊:《中国高新区》 2011年第01期
香港不仅是亚洲地区的金融中心、航运中心,而且也是跨国企业亚太区首选的总部所在地之一,目前全球有3200多家跨国企业在香港设有地区总部或办事处。作为中国的特别行政区,香港不只是珠三角经济体的带动者,同时,作为大中华地区惟一的“第一世界”经济体,以其成熟的市场经济体系,抒写了一部科技与经济有机结合的华丽篇章。
2011年10月14日,香港科技园公司(“科技园公司”)欣然宣布,已连续举办七年的旗舰活动“2011创新科技亚洲会议”将于11月15—17日隆重举行。作为科技园公司十周年庆祝活动之一,是次会议主题为“高能效与可持续未来”,会议将汇聚国际资深行业专才,主要探讨中国内地“十二五规划”能源发展启示、创新能源管理、可再生能源科技及节能科技突破等四大范畴,为可持续发展与创新技术交流提供最新信息。
2008年2月19日,全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司(香港科技园)已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作,香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。
2010年8月18日,为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc.,纳斯达克代码:MIPS)宣布与香港科技园公司 ( Hong Kong Science and Technology Parks Corporation-HKSTPC)携手,共同为亚太地区的初创公司解决SOC设计问题。