SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗,基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析,锌基合金钎焊界面区的反应机制及组织结构,CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析,球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法……
本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
作者: 期刊:《电子产品世界》 2004年第05A期
作者:鲜飞 期刊:《电子工业专用设备》 2005年第09期
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.
作者:鲜飞 期刊:《国外电子测量技术》 2005年第04期
球栅阵列(BGA)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.
球栅阵列封装焊点的射线图像具有信噪比差、背景不均匀等特点,故传统的阈值分割方法无法将目标焊点与背景图像很好的分割.本文通过对球栅阵列封装焊点射线图像直方图的分析,利用了自适应维纳滤波对阈值分割前的图像进行了预处理.根据图像的差异来调整该滤波器的参量,对局部差异大的地方进行小的平滑操作,对局部差异小的地方进行大的平滑操作.在最大类间方差法的基础上,对分割后的图像进行了进一步的分析并提出了改进的二次分割方法...
作者:陈轶龙; 贾建援; 付红志; 朱朝飞 期刊:《中国机械工程》 2016年第19期
为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性,分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态,得到了不同体积焊点的液桥刚度曲线。基于不同体积焊点的液桥刚度曲线,仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。结果表明,焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点...
与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断诵现。X—ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。
作者: 期刊:《电子产品世界》 2006年第08X期
IntellaSys 6×4阵列的芯片家族 IntellaSys公司宣布其可伸缩嵌入式阵列(SEA)平台为下一代嵌入式应用而采用多核处理器设计。SEAforth-24芯片在典型应用中功耗大约为150mW,它有24个内核处理器,每个处理器每秒处理10亿条指令。芯片采用异步和可伸缩的双栈架构。能直接驱动天线,SEAforth-24无线解决方案不再需要任何外部数据转换器。片上功能还包括:每个内核上有RAM和ROM(每个512字),从而突破了内存瓶颈;闪存接口在启动时将...
作者:吕淑珍 期刊:《电子工业专用设备》 2016年第06期
BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息,并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合,提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息,可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异...
作者:于洋 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延 期刊:《稀有金属材料与工程》 2009年第03期
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数〈0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化...
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
美高森美公司推出用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的产品。MSM37和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm×28ram522塑料球栅阵列封装,并提供最高75GBNAND闪存固态存储。这两款器件综合了以匕特性,适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B11规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际...
作者:高云霞 王珺 期刊:《半导体技术》 2009年第10期
球栅阵列封装(BGA)综合性能好,广泛应用于表面贴装。采用电子散斑干涉(ESPI)离面位移光路,在简单机械加载情况下,对板级组装BGA器件的离面位移进行测量,比较了完好BGA、焊球分层BGA与焊球脱落BGA器件的测量结果。发现焊球有缺陷样品的条纹形状与完好样品相比有明显的差别,ESPI条纹在失效焊点附近发生突变。通过计算ESPI的位移测量值后,可判断BGA焊点的失效位置。结合有限元(FEM)模拟,对位移异常的BGA焊点进行分析。通过将计...
作者:王战义 期刊:《CADCAM与制造业信息化》 2012年第01期
系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响,通常会面临更多挑战:例如越来越小球栅阵列封装(BGAS)的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外,新设备还会使用不断更新的标准化接口(如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3.0等),需要学习新的方法,才能将它们在PCB板上实现。在技术复杂性提高的同时,企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间,
在制造、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等环节,封装都会受到大量的机械应力,从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大,针对这些工艺步骤应该如何设定安全值也变得越加困难。在IPC/JEDEC-9707《板级互联中的球面弯曲特性测试方法》中,新的定量测试方法让用户明确封装可以承受多大的应变而不会导致可靠性的下降。
作者:吴小龙(编译) 吴梅株(编译) 方庆玲(编译) 陈焕(编译) 刘晓阳(编译) 期刊:《印制电路信息》 2014年第06期
无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装,对比两种封装的性能。