我国经济呈现出良好的发展趋势,进一步促进科学技术得以不断加快发展步伐,继而带动微电子行业的快速发展,纳米集成电路是当前应用范围最广,也是效果最好的一种电路传输形式。从目前情况分析,集成电路中应用新技术对其长远发展来说既是机遇,同时也是挑战,文章着重阐述了微纳电子产业发展情况,并论述现阶段国内集成电路产业技术研究现状,最后论述了纳米集成电路未来发展趋势。
集成电路(IC)先进制造工艺和高端制造装备国产化是IC持续发展的基础,是支撑国家信息产业发展和保障国家安全的关键技术。IC制造工艺发展以核心半导体器件尺寸微缩为主要内容,实现IC密度和性能的不断提高及成本的持续下降,以推动IC和信息产业的蓬勃发展。我国拥有居全球规模前茅的IC市场,但却面临市场占有率低、核心器件前沿工艺技术相对落后、自主创新不足、知识产权积累欠缺和国产装备应用率低的局面,严重制约了我国IC制造...
作者:叶甜春; 徐秋霞; 朱慧珑; 陈大鹏; 赵超; 闫江; 王文武; 霍宗亮; 李俊峰; 殷华湘; 李东三; 张建勇; 王敬 期刊:《中国科技成果》 2017年第13期
集成电路(IC)技术是现代信息社会的基石,也是高新技术发展的集中体现,在国家信息安全中发挥着重要的战略性作用。当前,器件特征尺寸已微缩到22纳米及以下,由于短沟道效应和沟道散射效应,在关键技术上面临严重挑战。
本文阐述了用于纳米集成电路的大直径硅材料中传热、传质过程,硅中金属杂质元素行为以及点缺陷及其衍生缺陷的产生和运动规律,表面形态与表面质量控制等研究热点;介绍了绝缘体上硅(SOI)、锗硅和应变硅等硅基材料的特性及技术发展趋势;展望了硅及硅基材料未来在纳米电子学和光子学领域的发展前景。
作者: 期刊:《计算机研究与发展》 2008年第07期
一种被称为超立方体(hypercubes)的多维结构,或许将成为未来纳米计算机的基本结构.纳米集成电路也许处理的是个别的电子,减少了尺度与耗电量.这样的电路需要能计算单一电子的纳米逻辑器件,以及拥有并行计算、可逆性、区域性的能力,外加一个三维的架构.
作者: 期刊: 2009年第11期
关键技术:电磁特性问题和信号完整性已成为高性能大规模集成电路、纳米电子(nano electronics)、RFIC和电子封装技术提升的主要障碍,但目前无论是仿真技术还是实验手段都无法达到实际工程的需求。本研究小组成功地研究出一项创新高效的等效全波模拟仿真技术,可有效地用于大规模集成电路,多层电子封装及复杂印刷电路(PCB)信号完整性、电力完整性及电磁辐射的设计和仿真。
中芯国际集成电路制造公司将与北京相关机构联合投资72亿美元,在北京经济技术开发区建设两条40-28纳米12英寸集成电路生产线。近日,中芯国际北京公司举行了二期项目合作框架签字仪式,中芯国际、北京市经信委、北京经济技术开发区三方负责人签订合作框架协议,北京市委书记刘淇,