多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似,两者无明显差别,布线密度高于MCM—L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)...
日本松下公司开发出适用于车载机器、动力装置和LED照明等需要高传热水平的高热传导性(热传导率为1.5w/(m·K))多层基板材料“ECOOL—M”。
在电子信息行业中,印制电路板发挥着至关重要的作用,属于产业支柱,但是生产过程会对环境造成较大的污染,要求企业加强清洁生产技术的应用。基于此,本文首先介绍了印制电路板生产过程中产污过程,然后对清洁生产技术进行了分析,生产企业可以通过选择清洁的生产材料、生产工艺及生产设备的清洁、加强对清洁生产的管理这三方面实现加强清洁生产技术的应用。
2019年5月11日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办的《2019年中国覆铜板行业高层论坛》,在四川省绵阳市桃花岛国际大酒店成功举办。来自当地政府部门、国内覆铜板行业,以及上游原材料、下游PCB行业的300多名代表参加了会议。与会专家和代表从宏观和行业的角度,对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流...
本文阐述了日美覆铜板企业近年开展产品细分化的案例,对基板材料产品细分化的发展现况、趋势与特点作了分析。
本篇以Prismark近期的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2017年全球刚性覆铜板产值排名前21位的生产企业的情况。
综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对Isola、台光两厂家的高速基板材料产品特性、发展特点作以介绍与分析。
提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性,既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”,又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来,随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进,总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵,对其有更新方面的要求。
2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。在此大会召开期间,设立了分会场同时举行了'第五届中国挠性覆铜板企业联谊会'。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。
日本重点刚性刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。
电视变成挂在墙上的一个画轴,电脑能一键自动收卷成钢笔大小随身携带,手环摘下来铺平就成了智能手机……未来生活中,显示将无处不在,而柔性显示或许就能让这些畅想变为现实。日前,美国专利商标局通过了苹果公司一项名叫'柔性输入输出电子设备'的专利,三星和LG极有可能在年内最先推出柔性屏手机。那么,备受终端厂商青睐和大众期待的柔性屏是什么?我们的生活又将因此产生怎样的改变?
1 LTCC的概念及特点 所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带作为电路基板材料,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中,然后叠压在一起,在900℃下烧结,制成三维电路网络的无源集成组件;也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,利...
<正>1概述随着科学技术的进步,集成电路集成度的提高,电路工作速率越来越快,信号传输频率也越来越高,当信号频率增加到0.3GHz以上时,PCB上传输线的线宽要求变的非常严格。一般情况下,传输线的宽度偏差控制在15μm以内,如果采用传统的制作工艺,仅仅掩膜板的偏差就有15μm,再加上不可避免的侧腐蚀偏
文章通过“EDICNOChina2018”对多家参展高频覆铜板生产企业的专访、调查所得到的信息,介绍阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新产品、新技术发展情况。
作者:蒋周青; 刘玉柱; 薛丽青; 刘荣辉; 刘元红; 李楠 期刊:《半导体技术》 2019年第08期
氮化铝(AlN)因具备优良的理化性能,目前已被广泛应用于微电子及半导体器件的基板和封装领域中,同时在功率器件、深紫外LED及半导体衬底方面也具有广阔发展前景。AlN粉体作为AlN产品的主要原料是决定其性能的关键因素。在对AlN的结构与性能综合分析基础上,系统介绍了当前AlN粉体制备技术的研究进展和应用现状,同时对各制备工艺的特点进行了分析探讨。指出在微米AlN粉体制备方面,碳热还原法和直接氮化法仍具有明显优势,而化学气相沉...
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.