作者:王彦刚; 刘谓瑜; 戴小平; 吴义伯; 彭勇殿; 刘国友 期刊:《控制与信息技术》 2017年第05期
讨论了目前电动汽车用功率模块典型的平面封装技术;介绍了汽车功率系统对功率模块的性能要求,以及汽车模块封装面临的挑战和应对措施;讨论了当前典型的采用平面封装技术的电动汽车功率模块,分析其结构和封装技术等;并展望了汽车级平面模块封装技术的下一步发展方向。
影响因子:1.87
期刊级别:省级期刊
发行周期:月刊
影响因子:1.44
期刊级别:CSSCI南大期刊
影响因子:0.44
发行周期:半月刊
影响因子:0.07
发行周期:旬刊
影响因子:0.65
期刊级别:北大期刊
影响因子:0.35