分立器件类模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。介绍了分立器件类模具的镶拼、引线入位、浮动对中、镶件固定等基本结构、原理,以及对分立器件类模具防漏胶分型面、高精度引线脚槽、小间隙ANTI-FLASH概念的应用、封装模自对中块结构等核心零部件进行设计的要点、计算公式、作用、设计原则。这有助于了解分立器件类模具结构,有利于模具的使用与维护。
作者: 期刊:《西安市人民政府公报》 2006年第11期
<正>西安市集成电路产业"十一五"发展实施意见已经2006年市政府第17次常务会议讨论通过,现印发给你们,请结合工作实际,认真贯彻执行。
作者:蔡洁明; 魏敬和 期刊:《信息技术与网络安全》 2016年第20期
提出了一种适用于高速1553总线的分立器件收发器电路设计方法,解决了传统1 MHz 1553收发器无法与10 MHz协议处理器接口的问题。与其他方案相比,由于采用的是分立器件搭建,不改变原有的总线结构,不用改换线缆及接口方式,节省了大量成本与时间,实现起来灵活方便,同时具有很好的通用性和强大的可扩展性。
超大规模集成电路是衡量一个国家极端制造能力的一个重要领域,其发展水平不可能脱离集成电路产业和技术的现状。集成电路广泛应用于现代社会和国民经济的一切领域,应充分理解全球集成电路产业和技术发展趋势,清醒认识我国集成电路产业和技术的发展差距。
6月26日,PCIM亚洲展2019在上海世博展览馆隆重举行。在此次展会上,三菱电机带来了19款功率模块并重点展示了表面贴装型IPM、大型DIPIPM+ TM 、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。
TI公司日前推出单片智能电池和功率管理芯片TPS65800。这种高性能功率转换集成电路具有智能充电功能,它在单片器件上集成了所有基本的功率晶体管。和分立器件解决方案相比,其所占的板空间降低了70%多,可对高效DC/DC转换器以及单节锂离子为能源的多电压通信和多媒体设备(如智能手机,手提音频和媒体播放器,卫星无线电和GPS系统等)进行可编程地电池管理。
<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东召开。62家会员单位的代表参加了会议。中国半导体行业协会副理长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路
<正> 据市场研究公司IC Insights的最新报告,目前半导体行业发展周期正处于2004年的峰顶,从2005年开始将出现为期两年的低谷期。IC Insights预计全球半导体市场2004年将增长29%,达到2141亿美元。市场将在2005年出现4%的下降,回落到2055亿美元。
<正> 市场调研公司iSuppli的分析报告指出,由于计算机、无线和移动通信的强劲需求,以及汽车、民用消费整机和生产设备等更新的带动,电源管理半导体器件已走出2001年低谷造成的影响,2003年以来,保持两位数的增长率,达到135%,销售额超过158亿美元。
<正> 皇家飞利浦电子公司推出一整套100%无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件(SMD)产品。在这些产品中,锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺(100%sn)取代,以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化
<正>飞利浦电子公司日前宣布,其混合模拟/数字电视高频头芯片销量突破 1500万片,占2003年以来全球高频头芯片销量的30%以上。飞利浦先进的通用混合高频头芯片可与全球各种模拟和数字设备标准兼容。飞利浦的这一产品将模拟和数字功能集成在单片上,简化了设计流程。通过减少分立器件的数目,生产商可以更轻松、经济地推出新型数字电视(DTV)设备、有线/地面高频头和机顶盒(STB),并缩短上市时间。
<正> 日前,美国半导体工业协会(SIA)了2004年世界半导体市场的预测报告。报告说,受通信、消费类电子和计算机等领域的应用拉动,2004年半导体市场有望回升,预计增长幅度可达19%左右,可实现销售额1946亿美元。SIA分析,增长的动力来自两方面:一是半导体市场各个领域已全面走出低迷的困境;二是从无线手机到PC等增长迅速的产品中半导体含量逐渐增多。目前手机和数码相机等消费类电子产品销售节节上升,应用闪存的用户端产品在不
<正>飞利浦研究机构(Philips Research)正在开发芯片级的器件以节约移动电话的空间并改进性能。该公司称:制造企业渴望节约目前所用表面贴装的分立器件占据的电话印制板面积的70%,并且采用能管理目前集成在独立手机内的各种频带的滤波器。
<正> 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司一期投资为2000多万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。林元和鼓励广昕公司抓住机会,做成华南地区最大的半导体封装企业。他表示,在广
<正> 世界半导体贸易统计协会(WSTS)发表报告说,2003年世界半导体市场规模达1607亿美元,比2002年增长14.2%。2002~2006年的中期预测,年均增长率为11.1%。 2003年分立器件可比2002年增长6.1%,光电器件增长35.5%。集成电路增长13.6%,期中因DRAM和闪存需求畅旺,促使MOS存储器上扬17.3%,MOS微芯片成长12.2%,MOS逻辑电路攀升14.5%,模拟电路也提高10.7%,都达到了两位数增长。
<正> 我国集成电路重点发展的五大支柱企业之一的华越微电子有限公司5英寸MOSFET生产线近期正式建成投产。 5英寸MOSFET生产线建设项目是华越为进一步拓展产品门类、提升工艺水平而实施的又一项战略调整,具有0.8μm~1.2μmMOS工艺水平,设计产能为每年24万片。该项目的建成投产标志着华越在分立器件产品制造领域、MOS工艺技术领域进入了新的发展期,圆片加工技术和加工产能也跨上了一个新台阶。
<正>为促进我国半导体功率电子器件科学和技术、产业、市场的发展和进步,由中国半导体行业协会主办,半导体分立器件专业分会和深圳市亚科希信息顾问有限公司承办的"半导体功率电子器件技术与产业研讨会"将于今年八月二十三日在北京召开。这次专题研讨会是对近年来我国在半导体功率电子器件领域技术进步和产业发展的一次检阅和评估,是科技人员和管理人员互相学习、交流,共同进步的好机会,也是发展我国半导体功率电子器件新的...
作者:黄继宽 期刊:《工业和信息化教育》 2005年第09期
在SoC的风潮兴起之前,由于没有整合型的半导体器件可供利用,因此在进行系统设计时,必须运用大量二极管、场效晶体管、整流器等分立器件(Discrete),才能完成整个系统设计.事实上,即便是SoC已成芯片设计主流的今日,观察任何电子产品的电路板,在主芯片(可能是CPU、MCU、或DSP等运算或控制核心整合其它周边器件)之外,上述的三种器件的使用量仍然很大.
市场表现日期:2004-1-07当前股价:10.51元52周最高/低价:14.30/7.92元总市值:19.22亿元流通市值:5.78亿元综合盈利预测(2003):0.24元综合投资评级:观望评级指数:2.20 产销量排名第二 主要从事集成电路、分立器件的封装、测试、销售业务,属于半导体微电子行业。根据CCID对国内半导体企业的产销情况统计显示,在目前国内销售上亿元的16家半导体企业中,长电科技产销量排名第二。 毛利率呈下降趋势 2003年1-9月份,公司主营业务收入、主...
当今的电子产品大多含有铅,然而为了进行环境保护,全球都在向无铅化方向改进,世界上很多知名的电子产品制造企业纷纷加入了倡导无铅化的行列。特别在制造业集中的亚洲,实现无铅化的意义尤为重要。例如:一些IC和分立器件过去使用铅锡电镀涂层来改善电路板连通特性,现在已经有无铅的材料可以进行替代。