作者:李盼盼; 朱宝; 李子涛; 杨明山 期刊:《合成材料老化与应用》 2020年第01期
本文主要研究乙烯基苯基硅油、含氢苯基硅油、苯T树脂、催化剂、抑制剂等最优化配比,通过添加白炭黑等触变剂,使硅胶达到触变性流体,并对制成的LED灯丝灯硅胶进行触变性测试,当二氧化硅的用量为5%时,硅胶的触变性良好,屈服应力为49.0Pa,结构恢复时间为3.3s,满足灯丝灯的封装要求,为我国照明LED产业提供材料基础。
作者:杜斌; 张铭霞; 张波; 刘福田 期刊:《山东陶瓷》 2013年第05期
本文制备了1-3型压电复合材料换能器,通过对比不同背衬层材料对换能器灵敏度的影响,得出用环氧树脂十钨粉时换能器具有较好的灵敏度;通过对比不同的封装材料对换能器灵敏度的影响,得出用环氧树脂为封装材料时比用金属材料为封装材料时要好.
作者:王维乐; 伍志雄; 刘文辉; 李斐; 刘金婷; 宋莹; 李卫红 期刊:《科学技术创新》 2018年第26期
本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证。
作者:杨文忠; 徐冰; 黄宏深; 施亚琤 期刊:《广州化工》 2012年第20期
太阳能是绝大部分能源的来源,也是取之不尽的清洁能源。随着光伏行业的发展,太阳能电池用量越来越大。而起到保护作用,决定电池板使用寿命至关重要的太阳能电池封装背板也得到长足发展。本文介绍了太阳能电池背板的应用、结构、性能和发展状况等情况。
综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。
2014年8月,通葡股份因倾力打造新"红梅"品牌等一系列的创新举措,在今年第八届中国品牌节上荣膺"中国酒行业民族品牌创新奖"。对于新通葡发力民族品牌创新的一系列动作,通葡股份总经理何为民表示,有着76年历史文化底蕴,同时又是A股上市公司的通葡股份,面对目前的市场环境,必须积极地求变与创新。"梅开二度",是新通葡"民族品牌创新"战略的一个重要举措。
于千千万万瓶葡萄酒中寻找属于自己的那一瓶,你看重的是酒体的饱满、香气的复杂还是价格升值空间?在一瓶葡萄酒的组成架构里,一直被忽略却扮演着重要角色的当属葡萄酒的瓶塞了,而正是这样一个小小的瓶塞决定着我们喝到的葡萄酒的质量。如今葡萄酒瓶塞市场有着各式各样不同材质与结构的瓶塞,在种类众多的瓶塞中软木塞绝对是老大哥的地位。
<正>据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一份调查报告显示,从目前到2008年,中国将新增20家芯片制造工厂。尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大,但随着这20家新工厂的落成,相信中国在国际半导体制造市场的地位将显著上升。
<正>SEMI预测:在2005年,部分半导体材料将会出现短缺,包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料等;这种多晶硅短缺现象将一直持续到2006年;半导体材料市场发展速度正在减缓。
文中从光致衰减、封装材料老化衰减、PID电势诱导能衰减三个方面对光伏组件功率衰减的影响因素及其解决措施的研究成果进行梳理和评价,以期为光伏组件功率衰减失效研究提供借鉴和参考。
作者:赵洪涛; 陈国华; 田明伟; 曲丽君; 朱士凤 期刊:《盐城工学院学报·自然科学版》 2018年第03期
简述了近年来环氧树脂在功能性复合材料领域中的研究和应用,介绍了环氧树脂在灌浆材料、功能涂料、封装材料和胶黏剂等方面的研究现状;在此基础上,分析了当前功能性环氧树脂复合材料研究中存在的问题,并就分析结果展望了环氧树脂复合材料的发展趋势。
作者:沈怡然 期刊: 2018年第11期
2018年4月。美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性,也涵盖了产业链经营的深刻内涵。对于中国而言,芯片生产所需的精细化学品、高纯度硅、封装材料等原料以及光刻机等精密装备,都存在海外依赖。
作者:敬天宇; 李琦; 阮颖杰; 艾大鹏; 王超 期刊:《经济技术协作信息》 2019年第12期
半导体材料与信息技术、生命科学的结合促进了生物医学传感器、植入式电子系统、电子皮肤、生物芯片等方向的快速发展。随着社会经济科技的发展,大量生物电子元件的使用和遗弃,对河流、土壤和环境造成严重的污染,所以开发生物可降解、相容性良好的电子元件对人们的健康和环境保护具有非常重要的意义。目前,最先进的生物降解性、生物相容性电子系统大量工作主要集中于利用单晶硅纳米薄膜作为半导体,金属镁、铁、锌、钨或钼作为电极/...
由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。
树脂供应商北欧化工和博禄宣布支持比利时赛车队参加2019年澳大利亚普利司通世界太阳能挑战赛。基于北欧化工首创的Quentys系列产品的太阳能封装薄膜将被用于保护和最大化车队赛车太阳能电池的全部潜力。一份为期两年的赞助协议也将帮助车队比以往跑得更快,排名更高。
作者:张继钢; 秦高原; 文淑美; 许丹 期刊:《精细与专用化学品》 2018年第06期
介绍了聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂在光伏电池封装材料方面的应用,并阐述了其合成原理和合成方法,总结了近年来PVB合成工艺的一些改进方法,主要包括使用表面活性剂、新型催化剂、混合溶剂和改进生产工艺这四个方面。
针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,从LED的封装性能和封装材料等方面综述LED封装研究现状,并对LED封装材料发展进行展望,以供参考。
本文主要对半导体元器件引线框架封装工艺及封装材料对元器件分层的影响进行研究与说明。文章通过分析如何改善封装材料、改善封装工艺技术防止元器件内部分层。引言:半导体引线框架封装为整个半导体元器件产业链的主要后段加工制程之一。
作者: 期刊:《电子产品世界》 2005年第11B期
Nihon Dempa Kogyo(NDK)公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话,其Rx频段为881.5MHz,Tx频段为836.5MHz。而该公司的WX910ASAW双工器则适于UMTS应用,Rx频段为2140MHZ,TX频段为1950MHz。以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40%-50%,因而更易于处理和装配,封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2.0dB,