作者:高向明; 李金泰; 许旺豪; 苑进社 期刊:《电子元件与材料》 2019年第12期
研究了加石墨片导热层的层压封装COB LED光源的热性能和水下环境运行的可靠性。采用COB技术制备了COB LED光源,并在COB LED光源和平面铝基板散热器之间加石墨片进行真空层压封装,然后对层压封装的COB LED光源模组进行了光谱和热性能实验。在900 mA恒流驱动条件下,测得COB LED光源的电压温度系数为-0.3 mV/K;对石墨片导热层层压封装的COB LED光源模组和未加石墨片的模组在水温25℃水环境下进行了运行对比实验,结果发现运行结温分别...
作者:裴燕; 闫世润; 乔明华; 范康年 期刊:《石油化工》 2005年第Z1期
研究了负载量对非晶态CoB/Al2O3催化剂肉桂醛选择加氢生成肉桂醇反应性能的影响,并采用ICP,XRD,XPS等手段对催化剂进行了系统的表征.研究发现,当负载量较低时,尽管Co的分散度较高,但由于Co的总数较少,肉桂醛加氢活性较低;当提高金属的负载量达到5.9%时,虽然金属Co的分散度有所下降,但由于金属负载量加大导致表面活性位数目的增大,从而使肉桂醛加氢活性达到最大值;当Co负载量进一步增大时,由于金属颗粒的严重聚集导致催化剂表面活性...
本文介绍SH-307、SH-508和SH-806三款新颖彩灯控制集成电路,它们具有以下共同特点:(1)芯片均采用18脚单面COB黑膏软封装,当芯片铜箔面朝上正放时,在左下角焊盘上方有一个标记为“0”的定位标志(图1),读者在安装时必须认清它,否则容易焊错引脚。(2)采用CMOS工艺制造,工作电压低、静态耗电省(当KDD=3V时,Isb≤5μA);(3)芯片已内置了振荡电阻器ROSC,所以在振荡端OSCI与OSCO间可以不接振荡电阻,
作者:周旭; 杨平; 毛卫平; 肖原彬 期刊:《轻工机械》 2018年第04期
COB-LED(chip on board LED)结温过高会影响寿命与可靠性,为了降低芯片温度,设计了一款带凹槽的半球型散热器。首先通过实验对模拟仿真结果进行对比,验证了ANSYS Workbench稳态热分析模块模拟仿真的合理性,然后采用正交试验法对半球型散热器进行模拟优化设计,从翅片高度、翅片个数、凹槽深度和翅片厚度4个方面考察了半球型散热器尺寸参数对COB-LED芯片最高温度的影响,得到了一个散热效率最优的结果。优化后芯片最高温度降低到63....
作者:高付凤; 于文章; 张佳腾; 杨恒峰; 毛云飞; 王增辉; 陈学森; 毛志泉; 沈向 期刊:《水土保持学报》 2017年第06期
以富士/平邑甜茶(M.hupehensis)二年生幼树为试材,研究盆栽条件下土壤中施加不同剂量的维生素B6(VB6)和复合维生素B(COB)对苹果幼树生物学性状和理化性质的影响。于2016年在山东农业大学园艺科学与工程学院果树根系实验室进行富士苹果盆栽试验。5月26对富士苹果土施VB6、COB,剂量分别为0,0.02,0.03,0.04g/株。6—10月测定外源维生素条件下苹果幼树株高、茎粗,叶面积,叶片抗氧化酶活性,叶绿素相对含量,光合荧光参数以及根系的...
作者:张淑芳; 闫泉喜; 罗海军; 龙兴明; 郭扬; 钟将 期刊:《激光》 2019年第07期
将COMSOL焦耳热模块和结构力学模块耦合,仿真计算了板上芯片封装(COB)情况下,LED芯片、硅胶、固晶胶、衬底的热应力(应变)分别随反射杯结构参数、固晶胶厚度、固晶胶热导率、衬底厚度、衬底热导率和芯片功率的变化情况,结果表明:LED内最大应力出现在透镜与基板的连接处,其次,在芯片固晶胶与基板之间;反射杯的深度对硅胶热应力、应变影响较小;芯片、固晶胶的热应力和z方向形变量均随芯片功率的增加而逐渐增加。结合结温和热应力综合...
作者:陈雅倩; 胡跃明; 杜娟; 万垂铭; 曾照明 期刊:《机电工程技术》 2019年第06期
针对大功率COB-LED荧光粉微涂覆过程中工艺参数对涂层厚度的影响,以LED基板上的涂层厚度和均匀度为目标,采用均匀设计的实验方法,对雾化气压、涂覆时间、喷头高度等影响涂覆效果的主要参数进行了实验研究,并应用实验数据进行非线性输入回归得到了关于工艺参数的涂覆控制模型。实验结果表明:(1)雾化气压、涂覆时间对涂层厚度存在耦合作用,喷头高度与涂层厚度成负相关;(2)雾化气压、喷头高度对均匀性存在耦合作用,涂覆时间与均匀性无...
作者: 期刊:《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第02期
邦定是英文“bonding”的译音,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)。这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
本制作采用LM-4D200型内含微处理器的音乐存储器ROM的专用COMS集成电路,其工作电压2.
CobaltBlue(COB.AX)董事会在近期公布其位于新南威尔士州西部Thackaringa合资项目的成功溉略研究后,非常确信其拥有一个世界级的钴矿项目。经研究试验,用最佳途径加工的钴回收率可达到90%(从原矿到有开采价值的金属)。此结果意义非凡。
作者:蔡雯君; 张哲娟; 孙卓 期刊:《半导体光电》 2017年第01期
以COB形式封装的白光LED平面光源为研究对象,系统研究了平面封装结构中荧光层对白光LED平面光源发光特性的影响。采用丝网印刷法制备了不同浓度与印刷层数的荧光层,并采用平面封装的LED蓝光光源作为激发光源,以类比法研究分析了不同发光层膜厚对白光平面光源平均照度、色坐标和光通量等参数的影响,系统地阐述了发光层对平面光源发光性能的决定因素及工艺优化条件。结果表明,当荧光粉浆料浓度为46%-53.6%,厚度为20-38μm时,结合平面...
近日知名存储厂商Kingmax的子品牌Kingdisk推出2GB Micro SD卡。该产品尺寸15mm×11mm×1mm,采用更先进的半导体封测技术COB (Chip On Board)封装方式制造。
Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布,Ten—silica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴,Tensilica公司在通过Chip Estimate.COB使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。
作者:张斌儒; 郑宗剑 期刊:《产业与科技论坛》 2012年第11期
本文以Cob-Douglas生产函数为主要分析工具,首先简介了规模报酬的内涵。其次,根据规模报酬的内涵、规模报酬同规模经济、适度规模的内在联系以及互联网经济的自身特点,对Cob-Douglas生产函数进行了调整,建立了互联网经济中的平均产量及其系数、平均成本及其系数这四个衡量指标。
<正>COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开
继首创新结构日光灯管专用光源MLCOB“鸿星”系列产品上市后,鸿利光电于近日再推出一款全新一代高光效、高散热、高性价比COBLED光源LB032一此款“鸿曦”系列光源产品可完美替代40/60/75/100W白炽灯的传统光源。
ADNS-9500拥有功能强大的导航处理引擎,可以提供超高速移动检测和高分辨率,满足目前绝大多数主流游戏应用所需的精密跟踪功能。性能特点:采用小型化尺寸COB封装;
作者:祁姝琪 丁申冬 秦会斌 郑鹏 于阳 俞栋 期刊:《电子与封装》 2012年第08期
当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。
作者:祁姝琪 丁申冬 郑鹏 秦会斌 期刊:《电子与封装》 2012年第03期
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和...
作者:汪红瑾 张英超 期刊:《电子产品世界》 2012年第02期
近些年来,飞速发展的LED发光二极管技术所具有的体积小、耗电小、寿命长、反应速度快等优点不仅解决了采用传统卤素灯和气体放电灯技术的刑侦现场痕迹勘查光源在实践应用中所暴露出的寿命短、耗电大、易发热、易爆裂、有污染等问题;而且具有光照面积小、光输出集中、发光均匀、光照度高等优点的LED平面阵列技术也将在文检、邮检工作中发挥重要作用。文章对LED和传统卤素灯在发光峰值波长、带宽、光均匀性、实际拍摄效果等方面进行...