作者:张婧亮; 俞利; 赵少伟 期刊:《中国航班》 2019年第10期
本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真模型为手段,得 到电路结构参数,制作样件,最终验证 BGA 互联在 DC-Ku 波段具有较好的射频传 输性能及一致性,在电子产品 3D 集成上 有广阔的应用前景。
作者:俞梁英 期刊:《齐鲁工业大学学报》 2007年第03期
为了解决ICT对BGA封装芯片不能完全测试的问题以及简化PCB板的测试方法,提出了一种测试方法:边界扫描技术。它是一种完整的、标准化的可测性设计方法,提供了对电路板上元件的功能、互连等进行测试的一种统一方案,极大地提高了系统测试的效率。本文详细介绍了边界扫描测试的原理、方法以及边界扫描技术应用于PCB测试的影响。
在选购显卡时,很多用尸都只是关心显卡的核心,而忽略显卡上的另一个重要器件——显存。其实,显存在显卡中的重要性仅次于显示芯片.在图形处理工作当中扮演着重要角色.且显存带宽目前已成为影响显卡性能的主要瓶颈。因此在选购显卡时.我们不仅要在意显卡的核心,还要特别注意选择显存。
东远公司推出的CCD影像自动对位网印机,适用于高精密CCD影像自动对位网印作业。如冷光板、导光板,扩散片、触控面板、挠性电路板、电路板BGA等网版印刷。特点如下:1.高精密网印机搭配左右跑台及CCD视觉自动对位系统,对位精确、性能优越,大幅提升生产良率.
作者:黄智丹; 张森; 许永号; 郭丽鹃 期刊:《新型工业化》 2018年第07期
在电子装联混装工艺中,由于波峰焊焊接过程的温度梯度较大,BGA芯片经历这一焊接过程时会受到热冲击,导致其焊点易开裂;同时,较高温度的熔融焊料(一般在230℃以上)与印制板组件直接接触,易造成BGA焊点的二次熔融现象。本文以波峰焊对BGA焊点的影响为研究目的,根据回流焊和波峰焊的焊接原理,通过金相分析实验与ANSYS仿真相结合的方法,对经历过波峰焊焊接过程的BGA芯片进行分析,以验证BGA焊点经历波峰焊焊接过程后是否会产生开裂和二...
作者:李培蕾; 朱恒静; 王智彬; 孟猛 期刊:《质量与可靠性》 2019年第02期
提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案,给出了量化判据的确定准则,从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法。
作者:刘家欣; 肖大雏; 王彬如 期刊:《计算机测量与控制》 2004年第05期
硬件系统的规模越来越大,复杂程度越来越高,对其进行测试也越来越困难,边界扫描技术很好地解决了传统测试的不足.通过分析边界扫描技术在PCB缺陷测试中的应用原理,提出了一种可以广泛应用、低廉高效的边界扫描测试方法-PPT,实现对系统级、PCB级和芯片级集成电路进行边界扫描测试的功能.
随着智能手机的应用越来越普遍,手机已经成为一个巨大的产业.手机使用过程中经常发生跌落导致手机故障已经成为手机的主要失效模式之一,对手机的返修率和客户体验带来巨大影响.手机跌落导致手机内大量使用的BGA封装的芯片失效是故障的主要原因之一,造成这一故障的机理是手机落地时与地面碰撞带来的冲击力造成手机电路板发生瞬间形变,进而导致BGA封装的焊球掰断,导致芯片失效.本研究通过金像切片、应变测试、真机跌落等三个实验对手...
作者:刘岚; 熊承煜 期刊:《世界电子元器件》 2004年第01期
德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TI C6000)系列DSP是目前国际上性能最高的DSP芯片.本文从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSP的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMT焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析.本文对广大的TI C6000系列DSP系统开发人员具有一定的借鉴意义.
作者:王健; 万里兮; 侯峰泽; 李君; 曹立强 期刊:《半导体技术》 2018年第07期
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列(BGA)封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明:...
BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产品的更高可靠性,目前还是以有铅锡膏生产为主,主流芯片都是无铅化,所以决定了军品混铅生产的必要性。文章从有铅和无铅焊料温度特性展开分析,结合有铅焊料和无铅BGA混合组装工艺中的难点部分、生产存在问题提出焊接工艺要求及注意事项等内容。另外,通过采取合理的试验,阐述混合组装焊点的可靠性和稳定...
作者: 期刊:《电子产品世界》 2004年第11B期
Coto Technology公司推出一种带4个独立通道、form-A、平面式BGA舌簧继电器。该B41系列不同于该公司的B10、B40和其他高性能RF舌簧继电器产品。因为它的安装无需电路板上开槽或孔,因此可简化多层电路板设计。该产品在
作者:朱惠贤; 陈金富; 尤宁圻 期刊:《中国集成电路》 2004年第06期
初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板,称为PBGA(Plastic BGA),而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻,因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性,开发出Super BGA。Super BGA是第一个专
作者:兰亦军; 朱惠贤; 尤宁圻 期刊:《中国集成电路》 2004年第07期
本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构,制造方法和应用特点。
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进建议.
作者:林俊杰; 王德昌; 陈进文; 唐雷 期刊:《印制电路信息》 2004年第03期
为了让安捷伦科技提出建议来进一步优化华为现有的测试策略,华为聘请安捷伦科技研究华为现有的测试策略和生产流程.安捷伦5DX系统为其进行测试,其优越性在于:改进后的测试策略将带来重大的经济效益.因为早期发现了缺陷,所以下游测试处理量可以提高,维修费用将降低.同时它还减少对手动视觉检测的需要,减少在线测试和FT的再次测试,与现在没有5DX系统的测试策略相比,总的检测范围显著扩大.从这次研究的结果可以看出,华为能够在它自己...