【免费】低温制备硅薄膜的晶粒尺寸研究-发表之家

低温制备硅薄膜的晶粒尺寸研究

作者：张丽伟; 张松青; 卢景霄; 杨仕娥; 文书堂; 杨根; 郭学军; 李瑞郑州大学教育部材料物理重点实验室; 河南郑州450052; 新乡师范高等专科学校; 河南新乡453000; 河南机电高等专科学校; 河南新乡453002

硅薄膜晶粒尺寸再结晶

摘要：利用等离子体增强（PECVD）法和快速热处理（RTP）法分别在玻璃衬底上制备了硅薄膜.用光谱测试仪器,对2种方法制备的硅薄膜进行了研究.结果显示,各种制备参数对增大薄膜晶粒尺寸存在一个最佳点;总的来说,RTP法制备的晶粒尺寸大于PECVD中制备的晶粒尺寸.

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社

学术咨询免费咨询杂志订阅

热门期刊服务

低温工程真空与低温低温与超导低温与特气低温建筑技术低温物理学报语文天地水文地质工程地质文史天地人文地理文物天地群文天地

影响因子：1.16

期刊级别：北大期刊

发行周期：月刊

服务介绍