首页 期刊 科学中国人 拥抱低维材料之未来——记中国科学院半导体研究所研究员左玉华 【正文】

拥抱低维材料之未来——记中国科学院半导体研究所研究员左玉华

作者:庞红硕 不详
低维材料   载流子迁移率   半导体材料   微电子器件   纳米管  

摘要:纳米管、石墨烯、量子点等材料,都有一个共同的特点,那就是它们的空间维度都小于3,这种特性赋予了这些材料一个共同的名称:低维材料。如今,以硅(Si)技术为代表的微电子技术正日新月异地发展着,但这种作为广泛使用的半导体材料,目前还存在着很多缺陷:其一是载流子迁移率低,这使得Si的微电子器件速度远远落后于其他材料;其二是硅属于间接带隙半导体,也就意味着Si不能发出可见光。

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