首页 期刊 科学与信息化 浅析印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 【正文】

浅析印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

作者:苗奇 运城学院; 山西运城044000
印制电路板   孔金属化   工艺现状   优化方法  

摘要:孔金属化是印制电路板(PBC)生产制造工艺的核心,文章首先阐述了PBC孔金属化概念做出解析,其次从整平、氧化、催化与电镀等方面阐述了PBC孔金属化工艺显著,最后站在促进PBC孔金属化持续发展的角度,对优化工艺的方式方法做出研究。

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