首页 期刊 科学技术创新 VDMOSFET器件的结构及工艺优化对UIS雪崩耐量的影响 【正文】

VDMOSFET器件的结构及工艺优化对UIS雪崩耐量的影响

作者:秦苏梅 上海先进半导体制造股份有限公司; 上海200233
功率器件   非箝位感性负载开关   雪崩耐量  

摘要:VDMOSFET(Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor)功率器件不同于传统数模集成电路中器件,除了基本的静态和交流特性以外,UIS(非箝位感性负载开关)雪崩耐量(Eas)也是功率器件重要的衡量指标。非箝位感性负载开关过程所引起的VDMOS器件失效是VDMOS在应用过程中最主要的失效形式。故而,提高非箝位电感开关雪崩耐量的研究具有极为重要的意义。本文通过对工艺及器件结构的优化,使VDMOSFET的UIS雪崩耐量在不增加工艺层次的条件下增加接近70%。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅