首页 期刊 科学技术创新 首个国产高性能芯片“安徽造”填补国产化空白 【正文】

首个国产高性能芯片“安徽造”填补国产化空白

国产化   性能   芯片   填补   中国电子科技集团公司  

摘要:记者从中国电子科技集团公司38所获悉,由该所自主研发的首个国产化高性能芯片“魂芯一号”,日前在北京“十一五”国家重大科技成就展上首次精彩亮相,其运算能力达每秒钟300亿次浮点运算或每秒钟80亿次浮点乘法累加运算,性能可与国际市场同类产品相媲美,其成功应用将填补我国高性能芯片国产化的空白。

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