摘要：由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随“长征四号丙”运载火箭一同进入太空.研究团队利用原本的火箭末子级改造成极低成本的留轨智能应用平台.每一次火箭发射后,一、二级火箭及整流罩会脱落并返回地面,末子级火箭则会随着它的有效载荷一同进入轨道,成了目前体量最大的“太空垃圾”.而这次我国科学家让太空垃圾“变废为宝”.

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