摘要：在集成电路测试领域中,生产制造阶段是最具有创新、最需要发挥创造精神的阶段。本文从集成电路测试领域生产制造中的PCB电路板制作,到集成电路自动测试设备制造,再到半导体芯片的封装,紧密结合实际生产测试过程,探究集成电路生产制造链诸多生产测试环节中所用的几种装置夹具。具体探讨了包括一种具有装夹装置的电路板冲孔机构、一种集成电路测试设备用温度防护装置及其一种半导体芯片的封装方法。

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