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半导体封装生产线工艺流程分析

作者:韩忠华 王长涛 马斌 夏兴华 沈阳建筑大学信息与控制工程学院 辽宁沈阳110168
半导体   封装生产线   自动化设备  

摘要:本文介绍了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析。

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