摘要：利用机器视觉、自动控制和机械技术,设计并开发了一种高速高精度的SMD晶振点胶上片一体化机器人。系统通过标定模块建立完整的绝对坐标体系,通过图像处理和模式识别技术,系统能逻辑上判断分析晶体和晶体基座的绝对位置,并补偿机械运动的精度,完成满足工艺精度的点胶和上片动作。
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