摘要：本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社