首页 期刊 科技创新与品牌 富士通半导体成功推出业界最小尺寸的FRAM器件 【正文】

富士通半导体成功推出业界最小尺寸的FRAM器件

作者:唐涛 《科技创新与品牌》编辑部
fram   芯片尺寸封装   铁电存储器   晶圆级   最小尺寸  

摘要:富士通半导体(上海)有限公司(以下简称富士通半导体)最近火了,它的一个新创举在半导体领域掀起了轩然大波。它成功推出了拥有1 Mb内存的FRAM(铁电存储器)产品——MB85RS1MT,由于该器件采用晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP),一举成为业内拥有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

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