杂志简介：《绝缘材料》杂志经新闻出版总署批准，自1966年创刊，国内刊号为45-1287/TM，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：材料研究、绝缘技术、测试与分析、导热绝缘专题、综述、广告·书评
杂志简介：《绝缘材料》杂志经新闻出版总署批准，自1966年创刊，国内刊号为45-1287/TM，是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：材料研究、绝缘技术、测试与分析、导热绝缘专题、综述、广告·书评
作者：杜伯学; 孔晓晓; 李进; 张程 刊期：2017年第08期
环氧树脂凭借其优异的电气、加工及粘结性能而广泛应用于电子与电气领域，但其导热性能极差。随着电子电路和电力设备向集成化与小型化发展，散热问题越来越成为制约设备使用寿命和安全稳定运行的关键因素之一。因此高导热环氧树脂材料的研究成为了一个挑战。本文在介绍环氧树脂复合电介质导热微观机理的基础上，对影响材料导热性能的各方面因素...
作者：毛琳; 赵迪; 邹雄; 王金合; 施利毅 刊期：2017年第08期
热界面材料是电子器件热管理的重要部分，对降低界面热阻、提高散热效率至关重要。本文从导热填料的粒径复配、填料之间的界面热阻以及新兴二维高导热填料的应用3个角度对多尺度复合热界面材料的研究进展进行了综述，提出了高性能热界面材料未来重要的研究方向。
作者：杨静晖; 柏奇琪; 张楠; 黄婷; 王勇 刊期：2017年第08期
近年来，随着微电子行业的快速发展，通过添加导热绝缘填料制备导热绝缘高分子复合材料受到广泛关注。本文综述了导热绝缘复合材料的导热绝缘机理，详细介绍了导热绝缘高分子复合材料的影响因素，主要涉及导热绝缘填料及其几何尺寸、填料在基体中的分散状态以及填料表面改性等，并概述了导热绝缘高分子复合材料的应用现状，最后对未来导热绝缘高...
作者：王思蛟; 张翀; 杨威; 党智敏 刊期：2017年第08期
导热硅橡胶因具有优异的热稳定性、良好的导热性能等优点，在航天航空、电气绝缘、微电子以及汽车机械等领域得到了广泛的应用。本文从介绍硅橡胶种类人手，通过概述不同优化导热性能的手段，发现填料的纳微尺度组合以及维度组合等方式可以在硅橡胶材料中形成导热微结构，促使导热性能提高几倍甚至几十倍，最后提出构建有效的纳米填料阵列结构是...
作者：袁立敏; 陈华; 冯鑫; 樊小朝; 姜波 刊期：2017年第08期
本文主要针对电子元器件用导热绝缘材料的导热能力差而影响元器件工作效率与使用寿命的情况，详细介绍了导热填料、聚合物基体以及两者间的界面处理对绝缘材料导热性能的影响，综述了高导热绝缘材料在相关领域的应用状况，最后指出了填充型高导热绝缘材料在研究中存在的问题，并对其今后的研究方向进行了展望。
作者：尹传根; 范金辰; 闵宇霖; 徐群杰 刊期：2017年第08期
聚酰亚胺以其优异的电气、力学及热性能被广泛应用于电子封装等领域。由于其本征热导率较低，提升聚酰亚胺的导热性能以满足现代电气系统的散热需求显得更加重要。本文综述了以氮化硼为导热填料，聚酰亚胺为基体制备导热绝缘复合材料的研究进展，详细介绍了填料尺寸、填料处理和复合填料对聚酰亚胺／氮化硼复合材料性能的影响，展望了复合填料多...
作者：寇雨佳; 周文英; 龚莹; 蔡会武; 赵伟; 吴红菊 刊期：2017年第08期
相比其他无机导热绝缘填料，氮化硼（BN）具有极高的面内热导率、高绝缘电阻和高击穿强度等，此外，还具有和树脂最为接近的低介电常数和介质损耗等优势。本文综述了近年来微、纳米BN粒子填充的导热聚合物的研究进展，重点探讨了不同成型加工方式及混杂BN对在基体内构筑三维BN导热粒子通路的影响，以及不同表面改性对复合材料体系热导率的影响。...
作者：潘延明; 付强 刊期：2017年第08期
高导热（HTC）绝缘材料是高电压绝缘研究中比较重要的方向，具有较大的发展和应用空间。首先介绍了国内外高导热绝缘材料的发展状况，国内主要研究多胶HTC绝缘材料，但是研究进展缓慢，主要应用在小电机上；国外主要研究少胶VPI（Vacuum Pressure Impregnating）高导热绝缘材料，已有在大型机组上应用的实例。其次针对国内多胶HTC绝缘材料存在的...
作者：潘桂然; 曾小亮; 王德; 孙蓉 刊期：2017年第08期
以二维Al_2O_3微米片为填料，采用涂布技术制备了高导热的Al_2O_3微米片／环氧树脂复合材料。采用傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）、扫描电子显微镜（SEM）、导热仪等研究了复合材料的结构与导热性能之间的关系。结果表明：复合材料的导热系数随着Al_2O_3微米片含量的增加而增大；当Al_2O_3微米片添加量为50％时，复合材料的导热系数达到1．08W／...
作者：虞锦洪; 沈典宇; 王梦杰; 吴宇明; 林正得; 江南 刊期：2017年第08期
碳化硅纳米线（SiC NWs）具有导热系数高、热稳定性好、力学性能及耐腐蚀性优异等优点，是提高环氧树脂复合材料导热性能的理想填料。通过对SiC NWs高温氧化使纳米线表面形成二氧化硅（SiO_2）的壳层得到核壳结构的碳化硅纳米线（SiC@SiO_2 NWs），对比研究了SiC Nws和SiC@SiO_2 NWs对环氧（Epoxy）复合材料热性能的影响。结果表明：Epoxy／SiC@...
作者：王思蛟; 查俊伟; 党智敏 刊期：2017年第08期
利用熔融共混和多层热压的方法制备了7种具有三明治结构的氧化铝／低密度聚乙烯（Al_2O_3／LDPE）纳米复合材料。通过扫描电镜对材料的断面进行分析，得到最佳的热压参数。利用激光闪射扩散热分析仪测试了复合材料的热导率，并通过电流测试平台研究了复合材料在不同温度（30℃、50℃）30kV／mm电场下的电导变化趋势。结果表明：三明治结构1％Al_...
作者：孙岳; 杨李懿; 黄永民; 蒋强 刊期：2017年第08期
采用氮化硼和氧化铝粉体制备了一种填充型环氧灌封材料，通过研究填充量和导热系数与体系混合黏度之间的关系，开发出一种低黏度高导热的双组分环氧灌封材料，并对其性能进行测试分析。结果表明：该环氧灌封材料的导热系数可达1．20W／（m·K），且80℃时黏度仅为1．1×10-3 mPa·s。
作者：李艳飞; 徐惠明; 王徐超; 肖飞 刊期：2017年第08期
研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于1．1W／（m·K）的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝...
作者：刘宗旺; 唐建明; 唐盛东; 宋莎 刊期：2017年第08期
在不饱和聚酯绝缘漆中添加自制无卤阻燃树脂和导热填料，制备出一种无卤阻燃的导热绝缘漆。通过对粘结力和氧指数的综合实验，确定阻燃树脂的加入量为10％。当阻燃树脂添加量为10％，无机填料添加量为40％时，绝缘漆的阻燃性能达到UL94 V-0级，导热系数达到0．40W／（m·K）。用该阻燃绝缘漆浸渍微波炉变压器（BWL-700A-28），变压器的工作温升从...
作者：黄增彪; 梁立; 成浩冠; 佘乃东; 杨中强 刊期：2017年第08期
通过原位聚合法制备了热塑性聚酰亚胺／氮化铝（TPI／AIN）纳米导热膜。研究了纳米AIN颗粒不同添加量对TPI／A1N纳米导热膜高压击穿（Hi-Pot）、热导率、剥离强度以及介电性能的影响。结果表明：TPI／AIN纳米导热膜的热导率随着纳米AIN填充量的增加而增大，并在质量分数为10％时达到最大值0．41W／（m·K）；而剥离强度随AIN填充量的增加先增大后...
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