摘要：SAC0307-xNi／Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗，基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析，锌基合金钎焊界面区的反应机制及组织结构，CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析，球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法……

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