摘要：6．4．2市场简况与开发前景 印制电路板是安装电子器元件的载体，而电子信息工业发展中，印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前，国际上已提出了高密度互连（HDI）的新概念，电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展，线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求，今后多层板、挠性印制电路板（FPC）、刚挠结合板斗高密度互连／积层式多层（HDI／BUM）基板，以及封装集成电路（IC）元件面阵列端接型的球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）基板等一些先进的印制电路产品将成为市场的新宠。

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