摘要：为了共用已有的通信资源,满足新制式通信系统的覆盖,提出了一种带通带阻型同轴腔体合路器结构。分析了合路器的电路模型,采用HFSS电磁仿真软件对合路器的模拟结构进行了仿真优化,最后实际加工制作了一款覆盖WLAN系统的三端口同轴腔体合路器,根据测试结果,成功地将WALN系统并入到已有的2G/3G通信系统中,实测与仿真结果基本吻合。该合路器还具有结构紧凑、易调谐等优点,具有很好的工程应用价值。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社