摘要：内容简介:“先进制造科学与技术丛书”的第二本。本书较为全面、系统、深入地反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术,并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详细论述。全书共分5章,主要内容包括:倒装芯片缺陷检测概述、基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测以及基于X射线的倒装芯片凸点和硅通孔(TSV)缺陷检测。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社