摘要：气相清洗技术应用于军用厚膜电路组装、裸芯片基板微组装等工艺流程,既可以清除污垢,提高印刷电路板各组件的可靠性和寿命,又可以暴露热损伤等缺陷,提高产品质量检验的准确性。设计了气相清洗机系统,并对其工作原理、组成、热力学计算、电气控制等方面进行了详细的说明。
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