首页 期刊 机械工程与自动化 集成电路自动封装设备的压机控制技术 【正文】

集成电路自动封装设备的压机控制技术

作者:方唐利; 赵松; 丁丽成 安徽铜陵富仕三佳机器有限公司; 安徽铜陵244000
压机   工艺流程   温度控制   压力控制   自动封装设备  

摘要:压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅