摘要：采用硬度测试、室温拉伸、电导率测试等技术研究了Al-Mg-Si-Cu合金的室温力学性能及电导率。结果表明:Al-Mg-Si-Cu合金有明显的欠时效、峰值时效、过时效三个阶段的时效硬化特性,其峰值时效硬度最大为143.4 HV,在峰值时效后在较短时间内硬度下降更快;Al-Mg-Si-Cu合金适宜的固溶制度为550℃/2h,峰值时效制度为155℃/14h;在时效温度范围一定的条件下,时效温度越低,峰值时效条件下的合金强度越高;随着时效温度的升高或时效时间的延长,电导率呈小幅升高趋势;相比于时效时间,电导率的变化随时效温度的变化更为明显。

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