摘要：以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装（BGA）焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明：当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%（质量分数）;花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差。

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