摘要：在电流密度分别为1.7,50mA·cm-2下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150℃老化不同时间(10,20d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制。结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形成空洞,空洞的密度随着老化时间的延长逐渐增大,高电流密度下的空洞密度也大;使用较高电流密度制备电镀铜基板的接头,未经老化处理其界面已出现空洞,经老化处理后,空洞逐渐聚集成为空腔,空腔内表面成为铜元素的快速扩散通道;电流密度会影响表面电镀层的组织结构,从而影响后续老化过程中界面的组织结构。

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