首页 期刊 机械工程材料 保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响 【正文】

保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

作者:朱春莉; 陈思杰 河南理工大学材料科学与工程学院; 焦作454000
ta2纯钛   瞬时液相扩散焊   保温时间   显微组织   剪切强度  

摘要:以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相(TLP)扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。

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