首页 期刊 机械工程材料 铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响 【正文】

铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

作者:王梦慧 易叶帆 鲍恩成 饶项炜 李晓涵 刘劲松 李子全 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016 南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室 南京210016 南京化工职业技术学院化学工程系 南京210048
退火温度   透光率   电阻  

摘要:采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜,并在不同温度(100~300℃)下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明:随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16nm时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中ZnS层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16nm的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω。

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