摘要：在150,175,200,225,250℃对工业纯镁进行不同道次的往复挤压,用光学显微镜研究了挤压温度和挤压道次对晶粒细化效果的影响。结果表明：150℃是工业纯镁能够进行往复挤压的最低温度;随着挤压温度的升高,工业纯镁的塑性提高,挤压应力下降,但晶粒细化效果有所下降;随着挤压道次增加,晶粒进一步细化;最佳挤压温度为200℃,最佳挤压道次为4次。

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