首页 期刊 机械工程材料 电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响 【正文】

电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响

作者:黄志荣 李攀瑜 华东理工大学机械与动力工程学院 上海200237
电沉积   自润滑   电流密度  

摘要:用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层,并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明:镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大,当加入量分别达到0.3g·L^-1和36g·L^-1时PTEE的含量最大;随电流密度的增大,镀层中PTFE含量增加,超过3A·dm^-2后其含量下降;适宜的沉积温度为50-55℃;复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低,当镀液中PTFE质量浓度为36g·L^-1时镀层摩擦因数最低,为0.09。

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