首页 期刊 机械工程材料 热处理温度对Ag+、Zn2+共掺杂TiO2薄膜微观结构及抗菌性能的影响 【正文】

热处理温度对Ag+、Zn2+共掺杂TiO2薄膜微观结构及抗菌性能的影响

作者:公伟伟 徐松梅 吴明健 高朋召 湖南大学材料科学与工程学院 长沙410082 湘潭大学低维材料及其应用技术教育部重点实验室 湘潭411105
共掺杂   tio2薄膜   抗菌性能  

摘要:采用溶胶-凝胶法制备了Ag+、Zn2+共掺杂的TiO2纳米薄膜,研究了温度对Ag—Zn-TiO2体系稳定性的影响;采用XPS、SEM、XRD和抗菌性测试等方法研究了热处理温度对薄膜表面化学组成、微观结构、晶粒尺寸及抗菌性能的影响。结果表明:掺杂薄膜均匀致密,表面存在的白色点状团簇物为Ag2O,粒径约10nm而Zn2+取代Ti4+进入Ti02晶格中;掺杂离子能阻抑TiO2晶粒的生长;掺杂薄膜在紫外线照射下抗菌率为100%,无光照时为99.59/6,均显著优于未掺杂薄膜的;随热处理温度的升高,薄膜的抗菌活性先增加后降低,最佳热处理温度为500℃。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅