摘要：用磁控溅射法制备铜钨合金薄膜，采用能谱仪、X射线衍射仪、透射和扫描电镜、电阻计和显微硬度仪等对合金薄膜的成分、结构和性能进行了表征，探讨了钨原子分数的影响。结果表明：含原子分数31．8％～54．8％钨的铜钨膜呈非晶态，表面较平整；含18％和609／6钨的膜为晶态，且出现固溶度扩展，分别存在fcc Cu（W）亚稳过饱和固溶体和bccW（Cu）固溶体，铜钨膜电阻率高于纯铜膜的，非晶铜钨膜电阻率较晶态膜高1．9倍以上；铜钨膜硬度与钨含量呈正相关，非晶及晶态铜钨膜硬度分别低于和略高于Voigt公式的计算值。

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